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> 标签:bumping工艺流程
bumping工艺流程
【
bumping工艺流程
】在半导体封装领域,Bumping工艺是一项关键的制程技术,主要用于在芯片的焊球(Bump)上进行焊接,以便后续进行倒装芯片
2025年10月12日 13:39:11
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